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第625章 血与骨之花芯片(第3页)

夏修现在可以确定的是,这雕像里面的芯片,绝对运用黑箱科技制了。

这里面的集成电路的密度已经远远越了5纳米工艺的水平。

上晶体管的数量和布局之密集,已经出了他对现代泰拉科技的理解范围。

仿佛是一片微观的城市,电路与元件交错纵横,如同摩天大楼般屹立,彼此连接,构成了一个复杂而有序的系统。

芯片表面的电路纹理不仅密集,还具备高度的立体结构。

细细观察,可以现这些电路在垂直方向上也有大量的堆叠和交叉。

这个芯片明显运用了3d堆叠技术,通过垂直堆叠多个芯片层,在有限的面积内集成了更多的晶体管和功能。

这种技术使得芯片不仅在平面上显得复杂无比,垂直方向上的结构更是让人感到震撼。

晶体管的布局不仅紧凑,而且精确,每一个细小的电路都经过了精心的设计和布置,确保每一个功能模块都能高效运行。

在这些电路之间,有无数微小的接触点和连接线,将不同的模块紧密地结合在一起,形成一个整体的高效运作系统。

“亚当。”夏修在心中默念。

[明白——

管理局智库很快就明白了局长的想法。

它通过夏修的视网膜神经,接驳了他开的eVe能量和冠冕资源,径直的扫描雕像内嵌着的芯片。

[初步扫描——

[检测到以太干涉位——

[排斥干涉——

[开始扫描栅极长度——

[扫描进度:23%……57%……79%……

[扫描完毕!

[统计完毕:每平方毫米大约为112(1兆亿)

[该芯片为1纳米制程——

[开始分析——

[电流泄漏和不稳定性被不知名黑箱科技所克制——

[工艺节点雕刻为不知名黑箱科技雕刻——

[材料合成非泰拉技术——

[其他技术黑箱如下:{展开

[数据库寻找比对讯息中——

[现相似词条12条——

[检索词条内容:1纳米芯片、黑箱科技、以太干涉波

[检索内容:

古机械城邦经典:

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